分類
ファインセラミックス
特徴と用途
活性金属銅回路（Active Metal brazed Copper: AMC)基板とは、窒化ケイ素基板に活性金属ろう材を介して銅板を貼り合わせた絶縁回路基板です。
インバータやパワーモジュール基板に推奨しております。
熱伝導率こそ窒化アルミニウム基板の約半分（90W/mK）ですが、機械的強度に優れるため半分の薄さで基板を作ることができ、結果的に窒化アルミニウム基板と同程度の熱抵抗値となり、代替可能です。
優秀な破壊靭性値を活かしてヒートシンク上に基板を直接ねじ止めしたり、銅回路板上へ電極端子を直接超音波接合できるなど、窒化アルミニウム基板と比較しても多彩な実装構造を実現することが可能です。
備考
◎ファインセラミックス関連製品
基板用
活性金属銅回路（AMC）基板