電子基板の心臓部にあたる回路基板（PCB）を、コンタミやガス、高温多湿などの過酷な環境から保護し、基板の長期耐久信頼性を向上させるゴム系の絶縁・防湿コーティング剤（コンフォーマルコーティング剤）です。

 

特に屋外で使用されるPCBに顕著な不具合事例として、水分や塩分による導体の錆・腐食や、配線パターンの短絡を引き起こすイオンマイグレーション、温湿度の変化によるはんだクラックなどが挙げられます。
これらのトラブルを回避する手段として、基板上に絶縁・低吸湿の被膜を生成するコンフォーマルコーティングが一般的です。
コーティング剤にはその材質によって複数の種類に分けられますが、ここではゴム系のコーティング剤を紹介します。ゴム系のコーティング剤は他の材質の欠点を補い、防湿コーティング材として求められる必要特性をすべて満たしているため、幅広い用途で使用が可能です。具体的には家電・電子機器やカーエレクトロニクスの分野で長年の採用実績がございます。ぜひお問合せ下さい。

 

　ゴム系コーティング剤を薦める５つのポイント　

１．優れた柔軟性
　　割れにくい被膜は長期に渡って基板を保護

他のコーティング剤の中には、硬化後の硬さゆえに温度変化や振動によってクラック（亀裂）が発生するものもありますが、

ゴム系コーティング剤は硬化後も被膜自体が伸縮するため、クラックの発生を防げます。温度（環境）の変化に対しても柔軟で強靭な被膜を生成します。

２．低吸湿・低透湿の被膜
　　透湿性はアクリル系の1/15、シリコーン系の1/40！

様々な材質のコート剤で透湿度を比較測定した結果（JIS Z 0208）、ゴム系のコーティング剤はアクリル系・シリコーン系と比較した際の透湿度が小さく、水蒸気を通しにくい被膜であることが分かりました。

水蒸気だけでなく、水中に浸漬した試験や、より厳しい塩水に浸漬した状態での電圧印加試験においても、他の材料に比べて１～３桁高い絶縁抵抗値をキープしています。

詳細なデータをお求めの場合はお問合せ下さい。

３．環境負荷が少ない（エコフレンドリー）
　加熱硬化不要、無溶剤タイプも

溶剤タイプは常温硬化型で、塗布後の指触可能時間はわずか５分です。硬化のための加熱炉は不要です。

有機溶剤を含まない水系タイプのラインナップもあり、こちらはVOCフリーで、非危険物に相当します。

またいずれのタイプも成分にシリコーンを含まないため、シロキサンフリー製品となっています。

４．優れた基板接着性
　　ガラエポ基板・金属のほかオレフィン系樹脂に対しても高い接着性を実現

粘度の低い液剤（12～400mPa・s）を薄い膜厚（20～30μm）で塗布するため、基板上の凹凸に対して高い密着性を発揮します。

また様々な材質と相性の良い合成ゴム原料を使用しているので、安心してお使いいただけます。

５．低イオン性不純物
　　不純物イオンレスのため、高い耐腐食（マイグレーション）性

イオン性成分（Cl-、SO2、-NH＋など）を多く含む大気・樹脂と接している銀・銅は、電圧の印加によってマイグレーション（溶解）が発生しやすいことが知られています。

気体透過速度が小さく、また不純物イオンを含まないゴム系コーティング剤をお使い頂くことで、マイグレーションによる導通部分の短絡を防ぐことが可能です。