樹脂分散型銀シンタリングペーストは従来のはんだと比べて高耐熱性、高熱伝導性、低抵抗を実現します。
〇シンタリングペーストについて
SiC基板を用いたパワーデバイスは、EVの市場成長とともに2022年から2030年までの出荷金額でCAGR11％の成長をすると予測されています。
SiC基板は耐熱性の高さから使用時の温度を300℃程度まで上昇させることができる上、スイッチング損失が低いため大電流・大電圧を効率よく流すことができます。
一方で、この温度帯に到達すると、SiC基板を固定している高温鉛はんだの方が再溶融してしまいます。
鉛は周知の通り、環境や人体への影響が大きい重金属の1つで、RoHS、ELV指令、 REACHによって有害物質に指定されておりますが
電子機器や自動車産業に広く使用されている高温鉛はんだは、これまで代替技術の少なさから鉛を使用しているにもかかわらず規制を免除されているのが現状です。
そこで当社では、高温鉛はんだの代替として耐熱性の高い銀シンタリングペーストをご提案しております。
高耐熱性を有するシンタリングペーストですが、東和電気が推薦するシンタリングペーストのもうひとつの特長は
『無加圧』かつ『200℃、1.5時間』で高い接着信頼性を得ることができる点です。
他のシンタリングペーストに比べて低温・短時間で硬化できるうえに、加圧が不要であるため、接合に必要なエネルギーを他のシンタリングペーストに比べて抑えることができます。
部品の製造工程においても、EVの走行時においても「省エネ」を実現することができるエコな接合材、無加圧シンタリングペースト。
ご検討の際はぜひ東和電気にお問い合わせください。
〇当社の扱うシンタリングペーストの強み
・無加圧、低温焼結、短時間(200℃･1.5H)で高い接着信頼性を得られます
・焼結後の成分の99％が銀のため高い耐熱性と低い電気抵抗性を有します
・一般的なはんだと比べて3倍の高熱伝導性を持っています(200 w/m･k)
・自動化ソリューションの提案も可能です
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