基板や電子部品の絶縁用途として、樹脂やシリコーンからなる「封止材」「ポッティング材」をご提案します。
70年以上続く絶縁材料の専門商社としての経験とネットワークを活かし、用途に応じた豊富なラインナップを取り扱っておりますので、ご要望のスペックに応じた材料提案・設備選定が可能です。
 

電子機器の実装基板や導通部分を絶縁物で封止することで、製品の機械的強度の向上や「電気的絶縁」「防水」「防塵」特性を得られます。また、単なる絶縁性能だけはなく、基板の熱を周囲に逃がすための「放熱特性」や、周囲の熱源から基板を守る「耐熱特性」などの付加価値のあるポッティング材のご紹介も可能です。
また、近年のハイブリッド車・電気自動車では、高温になるモータの冷却にATF（オートマチック・トランスミッション・フルード）を使用する「油冷モーター」も増えていることから、耐ATF性能の絶縁材が求められるケースもございます。
そのほか、基板から発生する電磁波ノイズを吸収する特殊な封止材や、基板の「目隠し」のために黒いポッティング材が使用されることもあります。電子機器の信頼性向上のために、様々な付加価値をもった封止材・ポッティング材をぜひご検討ください。


代表的なポッティング材のラインナップ
※硬化条件・用途例は代表的な一例を抜粋しております。