放熱グリースとは｜接触熱抵抗を低減する高性能TIM

 

放熱グリースは、発熱体とヒートシンクなどの放熱部材の間に塗布して使用するペースト状の熱伝導材料（TIM）です。
電子部品やヒートシンクの表面は、一見平滑に見えてもミクロレベルでは凹凸があります。そのため、直接接触させても空気層が生じ、熱伝達の妨げとなります。
放熱グリースは、この微細な隙間に入り込み、空気層を排除することで接触熱抵抗を低減し、効率的な放熱を実現します。

 

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放熱グリースが選ばれる理由

 

放熱グリースの最大の特長は、高い密着性と低い接触熱抵抗です。ペースト状であるため、薄く均一に塗布でき、発熱体と放熱部材を高い密着性で接続できます。
そのため、CPU・GPU、パワー半導体、電源モジュールなど、高い冷却性能が求められる用途に適しています。
一方で、長期使用時にはポンプアウトや成分揮発による性能低下が発生する場合があるため、使用環境に応じた適切な材料選定が重要です。
東和電気では、シリコーン系グリース、低分子シロキサンを含有していない非シリコーン系グリースの両方を中心に様々な製品を扱っております。

 

 

●特徴

 

・高密着により接触熱抵抗を低減
・高い熱伝導性能を発揮
・薄膜化が可能で効率的に放熱
・ディスペンサーによる自動塗布に対応可能
・リワーク性があり、再組立用途にも対応

 

●用途

 

・CPU／GPU
・パワー半導体
・電源モジュール
・電子機器の高発熱部品
・ヒートシンクとの密着改善

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●基本仕様（一部）

 

・形状：ペースト状
・特性：高密着／低接触熱抵抗／高熱伝導
・選定要素：熱伝導率、粘度、塗布性、耐久性、ポンプアウト耐性

 

 

●このような課題解決事例がございます

 

・ヒートシンクを付けても十分に冷えない
→ 接触熱抵抗の低減により改善
・熱伝導率の高い材料を使っても効果が出ない
→ 密着状態の見直しにより改善
・高発熱部品の温度が設計値まで下がらない
→ 放熱グリースによる熱伝導経路の最適化

 

 

●関連キーワード

 

放熱グリース／熱伝導グリース／サーマルグリース
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接触熱抵抗／熱伝導率／ヒートシンク 密着
CPU 放熱／パワー半導体 冷却

 

 

●お問い合わせ

 

「高発熱部品の温度が下がらない」
「接触熱抵抗を下げたい」
「最適な放熱グリースを選びたい」
その課題、密着状態や材料選定の見直しで改善できる可能性があります。
放熱性能の改善について、お気軽にご相談ください。