放熱ギャップフィラーとは|隙間を埋めて熱を逃がす熱伝導材料
放熱ギャップフィラーは、発熱体とヒートシンクや筐体の間に生じる隙間を埋め、熱を効率よく伝える熱伝導材料(TIM)の一種です。
電子機器の小型化・高性能化により、基板上の発熱密度は高まっています。その中で、部品の高さばらつきや構造上の隙間により、熱がうまく伝わらないケースが増えています。
ギャップフィラーは、柔軟性や流動性により部品間の凹凸や高さ違いに追従し、空気層を排除します。これにより接触熱抵抗を低減し、効率的な放熱経路を形成します。
ギャップフィラーが選ばれる理由
ギャップフィラーは、放熱シートでは密着しにくい隙間や高さばらつきに対応できる点が大きな特長です。
また、自動塗布に対応できるため、手貼り作業の削減や工程改善にも有効です。放熱シートの代替として、材料管理や加工工程を簡素化し、トータルコスト削減につながる場合もあります。
グリースに比べてポンプアウトが起きにくく、長期的に安定した性能を維持しやすい点もメリットです。
●特徴
・部品の高さばらつきや段差に追従
・隙間を埋めて接触熱抵抗を低減
・広い面積でも密着しやすい
・自動塗布により工数削減が可能
・放熱シート代替によるコスト最適化に有効
・ポンプアウトが起きにくく長期安定性に優れる
●用途
・EVバッテリー
・ECU
・電源モジュール
・パワーデバイス
・基板上の高さばらつきがある部品
・ヒートシンクや金属筐体との放熱接続
●基本仕様(一部)
・形状:液状/ゲル状
・特性:隙間追従性/低接触熱抵抗/自動塗布対応
・選定要素:熱伝導率、粘度、圧縮性、硬化条件、信頼性、コスト
●このような課題解決事例がございます
・放熱シートでは密着できず性能が出ない
→ ギャップフィラーにより隙間を充填
・部品高さがばらつき、ヒートシンクと接触しない
→ 柔軟な追従性により接触状態を改善
・手貼り作業やサイズ管理の負担が大きい
→ 自動塗布化により工数削減・管理簡素化
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●お問い合わせ
「放熱シートでは隙間を埋めきれない」
「部品の高さばらつきで密着しない」
「工程改善と放熱性能を両立したい」
その課題、ギャップフィラーで改善できる可能性があります。
用途・構造に応じた最適な製品選定について、お気軽にご相談ください。
