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【放熱ソリューション】小型化や発熱密度の上昇対策に、TIM材の見直しを

製品概要

 

熱伝導率と熱抵抗の違い|放熱設計で重要な考え方

放熱設計において重要な指標として、「熱伝導率」「熱抵抗」があります。
・熱伝導率:材料そのものがどれだけ熱を伝えやすいかを示す性能指標
・熱抵抗:構造全体として熱がどれだけ伝わりにくいかを示す指標
つまり、放熱性能は材料単体の性能だけでなく、部材同士の接触状態や構造設計によって大きく左右されます。特に、発熱体とヒートシンクの間に存在する「接触熱抵抗」は、放熱性能を低下させる大きな要因となります。

 


 

TIM(熱伝導材料)とは|接触熱抵抗を低減する技術

この接触熱抵抗の課題に対して有効なのが、TIM(Thermal Interface Material/サーマルインターフェース材)です。
TIMは、発熱体とヒートシンクの間に介在することで、表面の微細な凹凸によって生じる空気層を埋め、熱の伝達経路を最適化します。これにより、接触熱抵抗を低減し、効率的な放熱を実現します。

 


 

放熱材(TIM)の種類と選び方

TIM(熱伝導材料)は用途や構造によって最適な選択が異なります。
放熱グリース:高密着で接触熱抵抗を最小化し、高い放熱性能を発揮
放熱シート:貼るだけで使用でき、作業性・量産性に優れる
放熱ギャップフィラー:隙間追従性に優れ、自動化やコスト最適化に有効
 放熱材の選定は、「熱伝導率」だけでなく「接触熱抵抗」「作業性」「信頼性」を含めて検討することが重要です。

 


 

お客様ごとに最適な放熱材をご提案いたします

東和電気では、お客様のお困りごとに合わせて、最適なTIM材料をご紹介いたしております。
・とにかく放熱性能を優先したい場合 → 放熱グリース
・少量の場合や、厚みに均一性を求める場合 → 放熱シート
・隙間や高さばらつきが大きい構造 → 放熱ギャップフィラー

このように、用途や設計条件によって最適なTIMは異なります。

 


 

東和電気の放熱ソリューション

当社では、樹脂・シリコーン系の材料だけでなく、金属加工品についても長年の取り扱い実績があります。放熱グリース、放熱シート、放熱ギャップフィラーをはじめとした各種TIM(熱伝導材料)と、ヒートシンクや金属筐体を複合的にご提案することが可能です。お客様の用途や設計条件に応じた最適な放熱ソリューションをご提案しています。放熱材の選定からヒートシンク構造の最適化、部材間の接触状態の改善まで、トータルでサポートいたします。


 


 

放熱性能の見直しで改善できる可能性

現在使用している材料でも、接触熱抵抗がボトルネックになっているケースは少なくありません。


・想定より温度が下がらない
・ヒートシンクを変更しても効果が出ない
・密着不足により放熱性能が発揮できていない


こうした場合、TIMの見直しにより放熱性能が改善する可能性があります。
既存材料の見直しや代替提案も可能です。
用途・構造に応じた最適な放熱材料について、ぜひお気軽にご相談ください。

 

特徴と用途

 

●特徴
・接触熱抵抗を低減し、放熱性能を向上
・部材間の隙間や凹凸に追従し、密着性を向上
・用途に応じた最適な材料選定が可能


●用途
・半導体/電子機器の放熱対策
・電源モジュール/パワーデバイス
・車載機器(EVバッテリー・ECU)
・通信機器/産業機器

 


 

●基本仕様(一部)

・対応材料:放熱グリース/放熱シート/放熱ギャップフィラー
・特性:高熱伝導/低接触熱抵抗/高密着性
・選定要素:熱伝導率、接触熱抵抗、作業性、信頼性

 

 

 

備考

 

●このような課題解決事例がございます

・ヒートシンクを使用しても温度が下がらない
→ 接触熱抵抗の低減により改善
・放熱シートで密着できず性能が出ない
→ ギャップフィラーに変更し隙間を解消
・量産時のばらつきや作業負荷が大きい
→ シート材採用により安定化
材料選定の見直しにより、放熱性能が改善するケースが多数あります。

 


 

●関連キーワード

放熱材/TIM(熱伝導材料)/サーマルインターフェース材
熱伝導率/熱抵抗/接触熱抵抗
放熱グリース/放熱シート/放熱ギャップフィラー
電子機器 放熱対策/ヒートシンク 隙間/基板 熱問題

 


 

 

●お問い合わせ

「思ったように温度が下がらない」
「発熱のせいで本来の性能を発現できない」
その課題、東和電気にお任せください。

お困りごとございましたら、お気軽にご相談ください。